SIM卡座和SIM卡接觸不良，仔細觀察卡座特色，考慮結構引發(fā)的毛病，有些卡和手機銜接的結構過于雜亂或彈性觸片內陷，氧化等都會引起接觸點不良毛病。在使用中需要保護好SIM卡座，SIM卡座根據更加細致的性能又能分為Nano SIM卡座、push SIM卡座等類型，下面金比萊SIM卡座生產廠家就為大家分享規(guī)范二合一型SIM卡座預設值及操作闡明：

SIM卡座與基板焊接條件：

1 手焊: 30瓦以下烙:攝氏350度以下不超越三秒鐘或攝氏270度以內不超越5秒鐘.

2 回流焊：攝氏265度30秒內.

3 波峰焊：攝氏260度10秒內.

二合一型SIM卡座操作說明：

1，選用折疊雙層式，體積小，節(jié)省空間卡座選用國際規(guī)范卡座，支架上有四個卡扣珠子及塑料的彈片。磨擦式，插拔次數＞15萬次。（省一個SIM卡座空間）；

2，同向插拔，操作便利；

3，功能安穩(wěn)。

助焊條件：

產品結構無防護設計，需防止使用水溶性助焊劑；

SIM卡座歸于貼片封裝，焊接前勿在端子上施壓，防止焊點松動、變形及電氣特性劣化；

兩次回焊操作請在第一次焊接康復常溫后進行；

防止助焊劑流入禁區(qū)，形成不良；

組合型產品制止超出預設定力值操作。